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本发明是关于一种在基材上形成穿导孔的方法，包括以下步骤：（ａ）提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；（ｂ）形成一光阻层于该基材的第一表面上；（ｃ）于该光阻层上形成一图案；（ｄ）根据该图案于该基材上形成一沟槽及一柱体，该沟槽是围绕该柱...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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