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本发明提供一种具有晶粒容纳通孔及连接通孔结构的半导体组件封装，包含一具有晶粒容纳通孔、连接通孔结构及第一接触垫的基底。一具有第一连接垫的第一晶粒及一具有第二连接垫的第二晶粒分别配置于晶粒容纳通孔内。一第一黏着材料形成于第一晶粒及第二晶粒下，...
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