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本发明公开一种芯片封装制程，其包括下列步骤：首先，提供一封装基板，其中封装基板具有一承载面，且承载面上具有一数码标记区。接着，将一芯片接合于承载面上，并使芯片电性连接至封装基板。之后，在数码标记区上形成一标记图案，用以记录一制程参数。因此，...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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