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绝缘体上应变硅结构的制造方法技术
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文档序号:3171250
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本发明旨在一种绝缘体上应变硅(SSOI)结构,其具有改善的表面特性,例如降低的粗糙度、低的LPD浓度以及较低的污染,本发明还旨在一种制造该结构的方法。...
该专利属于MEMC电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过MEMC电子材料有限公司授权不得商用。
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