温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在示范性实施例中，提供了一种将具有电路图形（３０５）的集成电路器件（ＩＣ）封装在晶圆级芯片尺寸（ＷＬＣＳ）封装（３００）中的方法。该方法包括在第一电介质层（３１５）上沉积（５，１０，１５）金属层，以及对键合焊盘开口（３１０）和凸点焊盘开口（...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。