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用于电荷载流子迁移率改进的旋转剪切应力制造技术
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文档序号:3170844
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采用具有被隔离沟槽环绕的有源区(11)台面结构的半导体衬底的半导体结构及其制造方法。具有第一应力的第一隔离区(12)位于隔离沟槽中。具有不同于第一应力的第二应力的第二隔离区(16a,16b)也位于隔离沟槽中。第一隔离区和第二隔离区的大小和位...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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