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一种多芯片电子系统（２００，３００），适于执行相应功能并且包含至少一个第一子系统和第二子系统，该第一和第二子系统通过多个电连接操作可彼此耦合以执行系统的功能，且被各自集成到第一材料芯片（２１０↓［１］－２１０↓［３］，３１０↓［１］－３１０...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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