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射频器件试验方法及装置制造方法及图纸
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文档序号:31706000
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本发明公开了射频器件试验方法及装置,涉及器件可靠性试验领域,所述方法包括:将待试验射频器件1至待试验射频器件n按照其编号顺序依次连接,将射频激励信号复用,编号相邻的2个所述待试验射频器件之间的连接方式为:编号排序在前的所述待试验射频器件的射...
该专利属于成都仕芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都仕芯半导体有限公司授权不得商用。
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