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一种感测式半导体装置及其制法，在一透光载板上形成多条金属线路，以将预先进行薄化、测试（ｃｈｉｐ　ｐｒｏｂｉｎｇ）且在其焊垫上设有导电凸块的多个感测芯片通过该导电凸块而电性连接于该透光载板的金属线路上，接着在各该感测芯片间填充第一介电层，以覆...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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