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本发明公开了一种毫米波及太赫兹单片电路封装过渡结构及其实现方法。本发明包括输入封装过渡结构、输出封装过渡结构、单片电路腔和周期性销钉结构，周期性销钉结构位于单片电路之上形成电磁波在工作频带的禁带，单片电路功能区到周期性销钉结构的底部之间的腔...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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