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一种发光二极管封装制作方法，包括下列步骤：使用湿蚀刻制作具有凹槽的硅基座；在凹槽内依次形成反射层、透明绝缘层及金属凸块；将发光二极管安装在所述金属凸块上；使用保护胶将所述凹槽填平，以提供平整的上表面；以及使用印刷方式形成荧光层。由于荧光层印...
该专利属于兆立光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过兆立光电有限公司授权不得商用。

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