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本发明提供了一种金属引线的刻蚀方法，用于具有刻蚀腔及剥离腔的等离子刻蚀设备中，该剥离腔中设置有用于放置晶圆的置放台及用于抬升并支撑晶圆的抬升支撑机构。现有技术在剥离光阻时晶圆始终放置在置放台上，致使附着在晶圆表面的活性氯元素未被去除干净而腐...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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