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本发明提供一种对在正面形成有第一金属层且在反面形成有第二金属层的叠层基板进行裁切而不发生毛刺的裁切方法。该裁切方法是裁切在其正面形成金属层并在其反面形成反面电极的叠层基板的方法，包括分别从上述金属层侧以及从上述反面电极侧进行裁切并裁切到上述...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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