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具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构制造技术
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下载具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构的技术资料
文档序号:3170337
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本发明是有关一种具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构,该些指状凸块设于一晶片主体上。该晶片主体具有复数个接垫及一表面保护层,其具有局部显露每一接垫的复数个开孔,可为直线排列、平行排列或矩阵排列。该些指状凸块突起状设于晶片主体上,每一指状凸块...
该专利属于晶宏半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶宏半导体股份有限公司授权不得商用。
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