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本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区...
该专利属于株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社授权不得商用。

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