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本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构，包括：基板，基板的表面设置有绝缘层及第一焊盘，绝缘层上开设有第一开口，第一焊盘由第一开口露出；芯片，设置于基板的绝缘层所在侧，芯片朝向基板的表面设置有第二焊盘，第二焊盘和第一焊盘相...
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