芯片封装结构及其制备方法技术

本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构，包括：基板，基板的表面设置有绝缘层及第一焊盘，绝缘层上开设有第一开口，第一焊盘由第一开口露出；芯片，设置于基板的绝缘层所在侧，芯片朝向基板的表面设置有第二焊盘，第二焊盘和第一焊盘相互连接；填充胶，填充于绝缘层和芯片之间；其中，第二焊盘和第一焊盘之间设置有焊接部，第一焊盘具有第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的第一周侧面，焊接部具有与第一焊盘接触连接的第三表面、与第二焊盘接触连接的第四表面及连接第三表面和第四表面的第二周侧面，绝缘层覆盖第一周侧面和至少部分第二周侧面。本申请能够提高芯片封装结构的良率。够提高芯片封装结构的良率。够提高芯片封装结构的良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制备方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，人们对于各种电子产品的要求越来越高。为了满足产品小型化、高性能和多样化的市场需求，芯片的集成度变得越来越高，芯片的封装工艺的要求也变得越来越高。目前，芯片的封装结构通常包括基板和芯片，芯片焊接于基板的焊盘。基板内通常设置有导电层，焊接过程中基板受高温影响极易发生变形，导致导电层短路失效，严重影响芯片封装结构的良率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法，旨在提高芯片封装结构的良率。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种芯片封装结构，包括：基板，基板的表面设置有绝缘层及第一焊盘，绝缘层上开设有第一开口，第一焊盘由第一开口露出；芯片，设置于基板的绝缘层所在侧，芯片朝向基板的表面设置有第二焊盘，第二焊盘和第一焊盘相互连接；填充胶，填充于绝缘层和芯片之间；其中，第二焊盘和第一焊盘之间设置有焊接部，第一焊盘具有与基板接触连接的第一表面、与焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的表面设置有绝缘层及第一焊盘，所述绝缘层上开设有第一开口，所述第一焊盘由所述第一开口露出；芯片，设置于所述基板的所述绝缘层所在侧，所述芯片朝向所述基板的表面设置有第二焊盘，所述第二焊盘和所述第一焊盘相互连接；填充胶，填充于所述绝缘层和所述芯片之间；其中，所述第二焊盘和所述第一焊盘之间设置有焊接部，所述第一焊盘具有与所述基板接触连接的第一表面、与所述焊接部接触连接的第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的第一周侧面，所述焊接部具有与所述第一焊盘接触连接的第三表面、与所述第二焊盘接触连接的第四表面及连接所述第三表面和所述第四表面的第二周侧面，所述绝缘层覆盖所述第一周侧面和至少部分所述第二周侧面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸，且所述第一开口在所述基板上的正投影位于所述第一焊盘在所述基板上的正投影之内，所述绝缘层覆盖所述第一周侧面、部分所述第二表面及至少部分所述第二周侧面；优选的，所述绝缘层包括相互连接的第一分部和第二分部，所述第一分部环绕所述第一焊盘的周侧设置，所述第二分部位于所述第一焊盘背离所述第一基板的表面，且所述第二分部环绕形成所述第一开口。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括：保护膜，所述第一开口设置于所述保护膜，所述第一开口的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸，所述保护膜和所述第一焊盘之间形成第一间隙；防水层，覆盖所述第一间隙、所述第一周侧面和至少部分所述第二周侧面；优选的，所述第二焊盘包括朝向所述芯片的第五表面、背离所述芯片的第六表面及连接所述第五表面和所述第六表面的第三周侧面，所述防水层覆盖至少部分所述第三周侧面；优选的，所述第一间隙在所述第一焊盘周向上的延伸尺寸为50μm～100μm；优选的，所述防水层的厚度为2μm～5μm；优选...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：