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本发明提供一种半导体晶圆的保持方法，该方法包含如下工序：在表面粘贴有保护带的半导体晶圆（Ｗ）的背面，将外周部位保留为环状地实施背磨处理；从在背面外周部位形成有环状凸部的半导体晶圆（Ｗ）的表面剥离保护带；在剥离了保护带的半导体晶圆（Ｗ）的整个...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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