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本发明公开了一种提高硅片清洗能力的清洗工艺及其装置，自动分配装置包括放置板和外壳，外壳的内腔固定套接有第二伺服电机，放置板的两侧对称固定开设有第一通槽，第一通槽的内壁对称转动套接有双头丝杆，双头丝杆的一端和第二伺服电机的输出端均固定套接有皮...
该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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