【技术实现步骤摘要】
一种提高硅片清洗能力的清洗工艺及其装置
[0001]本专利技术涉及材料
,具体为一种提高硅片清洗能力的清洗工艺及其装置。
技术介绍
[0002]硅钢片广义讲属板材类由于它的特殊用途而独立一分支.电工用硅钢薄板具有优良的电磁性能是电力、电讯和仪表工业中不可缺少的重要磁性材料.,(1)硅钢片的分类A、硅钢片按其含硅量不同可分为低硅和高硅两种.低硅片含硅2.8%以下它具有一定机械强度主要用于制造电机俗称电机硅钢片;高硅片含硅量为2.8%
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4.8%它具有磁性好但较脆主要用于制造变压器铁芯俗称变压器硅钢片.两者在实际使用中并无严格界限常用高硅片制造大型电机,B、按生产加工工艺可分热轧和冷轧两种冷轧又可分晶粒无取向和晶粒取向两种,冷轧片厚度均匀、表面质量好、磁性较高因此随着工业发展热轧片有被冷轧片取代之趋势(我国已经明确要求停止使用热轧硅钢片也就是前期所说的"以冷代热")
[0003]现有的高硅片在生产工艺后,其高硅片通过生产的工艺会造成表面产生灰尘,需要对其进行清洗,传统的清洗有多种方式,有的是直接在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高硅片清洗能力的清洗装置,包括两个升降机构(1),其特征在于:所述两个升降机构(1)的表面均分别固定设置有自动分配装置(2)和滑动设置有清洗排料装置(3);所述自动分配装置(2)包括放置板(21)和外壳(210),所述外壳(210)的内腔固定套接有第二伺服电机(27),所述放置板(21)的两侧对称固定开设有第一通槽(22),所述第一通槽(22)的内壁对称转动套接有双头丝杆(23),所述双头丝杆(23)的一端延伸出放置板(21)的一端外,并与第二伺服电机(27)的输出端均固定套接有皮带轮(28),所述皮带轮(28)的表面均活动套接有皮带(29),所述双头丝杆(23)的表面对称螺纹套接有第二滑动块(24),所述第二滑动块(24)相对的一侧对称固定连接有推动板(25),所述推动板(25)相对的一面对称设置有限位夹持机构(26);所述限位夹持机构(26)包括安装板(261),所述安装板(261)的表面固定连接有套板(262),所述套板(262)的内腔滑动套接有伸缩板(263),所述伸缩板(263)的一端与套板(262)的内壁之间固定连接有第一弹簧(269),所述伸缩板(263)的一侧固定连接有挂环(264),所述伸缩板(263)的顶部固定连接有气缸(265),所述伸缩板(263)的底部固定开设有凹槽(2611),所述气缸(265)的输出端延伸至凹槽(2611)的内腔中,并固定连接有挤压条形块(2610),所述伸缩板(263)一端的底部固定连接有转动块(266),所述转动块(266)的内腔转动套接有转动板(267),所述转动板(267)的表面转动套接有挂钩(268);所述转动块(266)的内壁对称转动套接有插孔(2612),所述转动板(267)的内腔对称固定开设有圆形槽(2614),所述圆形槽(2614)内腔对称滑动套接有伸缩杆(2613),所述伸缩杆(2613)的一端与圆形槽(2614)的内壁之间对称固定连接有第二弹簧(2615)。2.根据权利要求1所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述清洗排料装置(3)包括固定板(31),所述固定板(31)的表面对称固定开设有第二通槽(32),所述第二通槽(32)的内腔对称固定连接有限位板(37),所述固定板(31)的底部通过合同转动连接有封板(33),所述封板(33)的表面固定连接有固定块(34),所述固定块(34)的表面转动连接有T型杆(36),所述固定板(31)的表面对称固定连接有挡块(35)。3.根据权利要求2所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述两个升降机构(1)均包括驱动座(11),所述驱动座(11)的底部固定连接有底座(14),所述驱动座(11)的内腔转动套接有丝杆(13),所述驱动座(11)的顶部固定连接有第一伺服电机(12),所述丝杆(13)的表面螺纹套接有第一滑动块(15)。4.根据权利要求3所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述第一伺服电机(12)的输出端贯穿驱动座(11)的顶部,并与丝杆(13)的一端固定连接,所述第一滑动块(15)的表面与驱动座(11)的内腔相互吻合。5.根据权利要求1所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述安装板(261)通过多个螺栓固定安装在推动板(25)的一侧上,所述伸缩杆(2613)的一端与插孔(2612)相互插合。6.根据权利要求3所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述放置板(21)固定连接在驱动座(11)的表面上,所述长形通口(211)与限位板(37)之间相互对齐。7.根据权利要求1所述的一种提高硅片清洗能力的清洗装置,其特征在于:所述挤压条形...
【专利技术属性】
技术研发人员:缪燃,
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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