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本发明提供了一种硅基电容集成结构及其制备方法,该硅基电容集成结构包括:衬底,隔离层,隔离层形成在衬底上;下电极层,下电极层设置在隔离层上;台阶结构,台阶结构设置在下电极层上,台阶结构内包围有至少一层介电层,介电层覆盖在下电极层上;上电极层,...该专利属于赫芯(浙江)微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赫芯(浙江)微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种硅基电容集成结构及其制备方法,该硅基电容集成结构包括:衬底,隔离层,隔离层形成在衬底上;下电极层,下电极层设置在隔离层上;台阶结构,台阶结构设置在下电极层上,台阶结构内包围有至少一层介电层,介电层覆盖在下电极层上;上电极层,...