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本发明提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够提高半导体模块的冷却效果。在绝缘板（１０）的下表面上接合金属箔（１１），在绝缘板（１０）的上表面上接合金属箔（１２），在金属箔（１２）的上表面上接合半导体元件（１４、１５）。在金属箔（１１...
该专利属于富士电机电子技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机电子技术株式会社授权不得商用。

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