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一种半导体封装件的制法，包括：　提供一载板且于该载板上形成有多个金属块；　于该载板上形成包覆该金属块的金属层；　将至少一半导体芯片电性连接至该金属层；　于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；　移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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