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本发明公开了一种散热型封装结构及其制法，是将半导体芯片以其主动面接置并电性连接至芯片承载件，且于该芯片承载件上接置一具散热部及支撑部的散热件，以供半导体芯片容置于该散热部及支撑部所形成的容置空间中，其中该散热部形成有对应于半导体芯片的开孔，...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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