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一种具铜线的半导体封装件及其打线方法，半导体封装件包括：具有多个焊结点的承载件，以及接置于承载件上的芯片，且于芯片上形成有多个焊垫，复于承载件的焊结点上植设凸块，并且利用多条铜线，用以分别端接承载件上的凸块及芯片上的焊垫，从而通过铜线电性连...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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