温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种用于半导体加工的晶圆翻转装置，包括一支撑旋转组件，当于一第一未旋转位置时，旋转组件在一侧接收一半导体工作产品，夹持并对准所述工作产品，使其上的所述半导体工作产品旋转到一旋转位置，并从所述旋转位置释放所述半导体工作产品。所述半导...
该专利属于亞斯卡瓦歐洲科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亞斯卡瓦歐洲科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。