半导体翻转器制造技术

本发明专利技术公开一种用于半导体加工的晶圆翻转装置，包括一支撑旋转组件，当于一第一未旋转位置时，旋转组件在一侧接收一半导体工作产品，夹持并对准所述工作产品，使其上的所述半导体工作产品旋转到一旋转位置，并从所述旋转位置释放所述半导体工作产品。所述半导体工作产品可以是一系列不同形状和尺寸中的任何一种，并且为相应的形状或尺寸选择可伸缩销。并且为相应的形状或尺寸选择可伸缩销。并且为相应的形状或尺寸选择可伸缩销。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体翻转器
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2019年3月27日提交的美国专利临时申请案申请号为62/824,350的优先权，其公开内容通过引用并入本文作为参考。
[0003]
及
技术介绍

[0004]在本专利技术的一些实施例中，本专利技术是有关于半导体翻转器。
[0005]翻转器是半导体制造行业中使用的一种设备，其功能是翻转晶圆和环形框架，通常翻转180度，以便可以在背面蚀刻或以其他方式制造组件。翻转器安装在设备前端模块(EFEM)内的微型环境中。EFEM是半导体自动化的一个特点，它将硅片或石英光罩在超清洁存储载体和各种处理、测量和测试系统之间移动。EFEM包含卸载晶圆、将晶圆传送到母工具进行处理以及在完成后将产品返回其载体所需的组件。
[0006]EFEM是为了满足对更高产量和吞吐量的需求而开发的，而集成电路生产中不断缩小的几何形状进一步推动了这一需求。随着特征变得越来越小，以前可以接受的污染水平已经变得无法容忍。
[0007]因此，在半导体加工中，污染是一个问题，其次是更高的分辨率和精度，这需要精确对准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶圆翻转方法，用于多个预定尺寸的多个半导体工作产品的半导体处理，其特征在于：所述方法包括：当于一第一未旋转位置时，在一旋转组件中接收具有一第一预定尺寸的一半导体工作产品，所述旋转组件具有多个可伸缩销，每个所述可伸缩销对应于一各自的预定尺寸；在所述第一旋转位置夹住所述组件中的所述半导体工作产品；从对应于所述第一预定尺寸的多个对准的可伸缩销中选择可伸缩销；使用选择的所述可伸缩销对准所述组件中的所述半导体工作产品；将带有所述半导体工作产品的所述组件旋转到一第二旋转位置；从所述第二旋转位置释放所述半导体工作产品。2.如权利要求1所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括在一第一夹持框架和一第二夹持框架之间夹持所述半导体工作产品。3.如权利要求1或2所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括将来自一支撑件的气动动力接收到所述旋转组件中并且将所述气动动力供应至夹持器。4.如权利要求3所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括使用一旋转接头提供一气动回路，所述旋转接头具有各自的进料连接器和回料连接器。5.如权利要求1至4任一项所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括使用一集电环从支撑件向所述组件提供电力。6.如权利要求1所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括使用一柱塞销推动所述半导体工作产品抵靠多个所述可伸缩销中相应延伸的多个定位销，以对准所述工作产品。7.如权利要求6所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括通过多个螺线管操作所述定位销。8.如权利要求7所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述螺线管由安装在所述旋转组件外部的至少一电子控制器通过一集电环供电。9.如前述权利要求中任一项所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述第二位置为从所述第一位置最多旋转180度。10.如前述权利要求中任一项所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述半导体工作产品是一晶圆或一环。11.如前述权利要求中任一项所述的晶圆翻转方法，其特征在于：所述方法更包括操作一释放致动器，用于在所述第二旋转位置时从所述夹持器释放所述半导体工作产品，从而在所述第二旋转位置以一预定对准释放所述半导体工作产品。12.一种晶圆翻转装置，用于不同的多个预定尺寸的多个半导体工作产品的半导体处理，其特征在于：所述装置包括一支撑旋转组件，所述旋转组件包括：一夹持器，用于接收所述半导体工作产品；一上框架部件和一下框架部件，当所述半导体工作产品定向于一第一方向时，用于在框架内夹持所述半导体工...

【专利技术属性】
技术研发人员：朗恩，
申请(专利权)人：亞斯卡瓦歐洲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：