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本发明提供一种ＣＭＰ研磨液，它是在研磨时与氧化剂混合使用的ＣＭＰ研磨液，它含有铜防锈剂、水溶性高分子、ｐＨ调整剂及水，基本上不含磨料；通过使用这种ＣＭＰ研磨液，可以在对铜进行化学研磨时有效地抑制凹状缺陷，从而形成可靠性高的布线。上述防锈剂、...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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