下载制造具体是由硅制成的板状可拆卸结构的方法以及该方法的应用的技术资料

文档序号:3168670

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本发明涉及一种制造板状结构的方法,所述结构包括至少一个基底(3)、覆盖层(5)和夹在所述基底和所述覆盖层之间的至少一个中间层(4),所述方法包括:在所述基底上形成至少一个所述中间层,所述中间层含有其中分布有称之为非本征原子或分子的至少一种基...
该专利属于特拉希特技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过特拉希特技术公司授权不得商用。

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