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一种ＬＥＤ封装结构，包括绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一ＬＥＤ晶片、散热机构以及至少一导电回路，绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，封装壳体安装于绝缘陶瓷基板的第一表面上，其包括一穿孔，导电回路收容于封装壳体，其包括第一电连接端和第二电连接端...该专利属于旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。