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本实用新型公开了一种高可靠型低正向电压芯片，包括芯片本体，芯片本体的左右两侧均固定连接有多组引脚，芯片本体底部贴合连接有下壳体，下壳体的左右两侧均固定连接有多组支撑块，引脚卡合连接在相邻两组支撑块之间，芯片本体的顶部设置有上壳体，上壳体底部...
该专利属于盐城矽润半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城矽润半导体有限公司授权不得商用。

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