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发光二极管的封装结构及其方法技术
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下载发光二极管的封装结构及其方法的技术资料
文档序号:3168607
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一种发光二极管的封装结构,其包括: 一晶粒,其可供发出电致发光; 一锡膏层,其系置于该晶粒底部及四周,可供将该晶粒与至少一支架结合;以及 一导热层,其系置于该锡膏层的底部,可提供该晶粒的导热途径。...
该专利属于罗维鸿所有,仅供学习研究参考,未经过罗维鸿授权不得商用。
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