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本发明提供一种电子元件封装体及其制作方法，包括：提供一晶圆，包含多个晶粒区，以承载或形成多个晶片，所述晶片上或上方包括多个导电电极；提供一光罩并实施一光刻制程以形成一图案化光致抗蚀剂层于晶圆上，图案化光致抗蚀剂层包括多个开口，其中所述开口对...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

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