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用于抛光由半导体材料构成的基材的方法，其包括至少一个Ａ型抛光步骤，所述基材借助该步骤在抛光布上被抛光，该抛光布包含粘结于抛光布中的磨料，其中在该抛光步骤中将抛光剂溶液施加至所述基材与所述抛光布之间；以及至少一个Ｂ型抛光步骤，所述基材借助该步...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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