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本发明公开了一种导线架式的半导体封装件及其制法，是提供具有芯片座及布设于该芯片座周围的多个导脚的导线架，以在该芯片座与后续欲接置其上的芯片间增设芯片接合件，并令该芯片接合件通过导电胶而黏置于导线架的芯片座上，及令该芯片通过不导电胶而黏置于芯...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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