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一种半导体封装的安装装置，在形成于高频接地和散热面相同的筐体（１１）上的凹部（１２）中，在将以散热基座面成为高频接地的方式安装有功率放大用半导体元件的封装（１３）上下反转的状态下进行倒装安装。由于封装（１３）的散热面朝向上方，所以在此可设置...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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