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一种具硅通道的多芯片堆叠结构及其制法，提供一包含有多个第一芯片的晶圆，各该第一芯片的第一表面形成有多个孔洞，且该孔洞形成有金属柱及焊垫，以构成硅通道结构，相对该第一芯片第二表面形成有至少一外露出该硅通道的金属柱的凹槽，以将至少一第二芯片堆叠...
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