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一种芯片级电子封装的穿孔结构，其特征在于包括：一芯片，其设有至少一个射频路径，其中该射频路径穿设于该芯片中；以及一穿孔结构，其周设于该射频路径外侧；其中该穿孔结构可为数个填入金属材料的穿孔、或数个内表面镀上金属的穿孔、又或上述两种穿孔所组成...
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