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本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备：支撑膜；黏合层，设置于支撑膜的一面上；以及非黏合层，设置于支撑膜的与设置有黏合层的面相反侧的面上。非黏合层的厚度为10μm以下。非黏合层的与和支撑膜相接的面相反侧的面的表面粗糙度Ra为0.1...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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