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本实用新型公开了一种半导体封装用加热装置及焊接设备，包括：加热板，其用于提供热源；加热板电源线，其一端与加热板相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板，其与加热板贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于加热基板。采用外部电源...
该专利属于深圳市劲拓自动化设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市劲拓自动化设备股份有限公司授权不得商用。

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