一种半导体封装用加热装置及焊接设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用加热装置及焊接设备，包括：加热板，其用于提供热源；加热板电源线，其一端与加热板相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板，其与加热板贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于加热基板。采用外部电源对加热板进行加热，以通过加热板提供热源，通过控制外部电源的加热参数可以控制加热板的温度，因此，便于控制加热板的温度，从而可提升温控精度。另外，本实用新型专利技术通过增设加热基板来直接以接触的方式对晶圆提供加热环境，加热基板起到均热的作用，有利于将加热板的热量均匀后传递至晶圆，确保晶圆受热的均匀性，同时可减小加热板的温度波动对晶圆加热产生影响。板的温度波动对晶圆加热产生影响。板的温度波动对晶圆加热产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用加热装置及焊接设备


[0001]本技术涉及加热工艺装备
，更具体地说，涉及一种半导体封装用加热装置。此外，本技术还涉及一种包括上述半导体封装用加热装置的焊接设备。

技术介绍

[0002]在半导体
，不可避免的涉及到芯片制造，芯片制造主要包括硅片制造、晶圆集成电路制造、芯片封装和检测等环节。其中，芯片封装是指把集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。芯片封装对中央处理器和其他LSI(Large
‑
scale integrated circuit，大规模集成电路)起着重要作用。
[0003]随着芯片封装技术的发展，芯片封装类型经历了从最初的DIP(Dual Inline
‑
pin Package，双列直插式)、组件封装式、PGA(Pin Grid Array Package，插针网格式)、BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列式)到CSP(Chip Size Package，芯片尺寸式)，再到MCM(Multi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用加热装置，其特征在于，包括：加热板(1)，其用于提供热源；加热板电源线(2)，其一端与所述加热板(1)相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板(3)，其与所述加热板(1)贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于所述加热基板(3)。2.根据权利要求1所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于检测所述加热基板(3)的温度的第一测温元件，所述第一测温元件用于与控制外部电源的加热参数的控制器相连，以使所述控制器根据所述第一测温元件的温度反馈，控制所述加热板(1)的温度。3.根据权利要求1所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于检测所述加热基板(3)的温度的第二测温元件，所述第二测温元件用于连接温度巡检仪，以当所述加热基板(3)超温后自动切断外部电源。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于向所述加热基板(3)的第一侧充入氮气的氮气充气管(5)，其中，所述第一侧为所述加热基板(3)用于设置晶圆的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴限，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：