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本发明公开了一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽，其结构包括槽体、固定环、隔离片插槽，其中，槽体设有安装孔、底槽，固定环设有连接部、滑板、滑槽，隔离片插槽设有夹紧器、卡槽，夹紧器嵌设于隔离片插槽内壁上，卡槽嵌设于槽体内部底面上，通过将隔离槽的固...
该专利属于陈宇超所有，仅供学习研究参考，未经过陈宇超授权不得商用。

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