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本发明涉及一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法，其中，钞票(02)由印刷单张纸(01)或者由材料幅材在制造印张中制成，至少在多个钞票(02)中或者在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03)，分别...
该专利属于柯尼格及包尔公开股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯尼格及包尔公开股份有限公司授权不得商用。

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