用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法，其中，钞票(02)由印刷单张纸(01)或者由材料幅材在制造印张中制成，至少在多个钞票(02)中或者在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03)，分别将集成电路(04)布置在相应的穿孔(03)中，待布置在穿孔(03)之一内的集成电路(04)中的每个电路在第一方法步骤中关于在具有穿孔(03)的每个钞票(02)中的预定位置以位置正确的方式布置在带状薄膜(06)上，并且在第二方法步骤中从该带状薄膜(06)传递到相应的钞票(01)上，通过在第二方法步骤中实施的所述传递，将集成电路(04)分别布置在构造于钞票(03)中的穿孔(03)中。3)中的穿孔(03)中。3)中的穿孔(03)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法


[0001]本专利技术涉及一种根据权利要求1所述用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法。

技术介绍

[0002]由DE69722403T2公知一种标准纸钞，包括：基于纸的基材，该基材包括至少一个集成电路，该集成电路作为钞票的主动识别元件和/或鉴定元件被附着到或嵌入基于纸的基材，其中，该集成电路以安全的方式提供关于钞票的信息的存储和交换，该集成电路被插入到基于纸的基材的开口中，该集成电路的厚度对应于基于纸的基材的厚度并且小于100μm。
[0003]由DE102011103000A1公知一种用于将至少一个带状压印薄膜的至少一部分热压到带状基材上的方法，其中，待压印的基材与至少一个压印薄膜的压印薄膜聚集在一起，基材和位于该基材上的压印薄膜沿着被加热的第一压印辊的周边引导，在第一压印部中，基材和位于该基材上的压印薄膜通过至少一个布置在第一压印辊的周边的第一按压辊彼此压靠并且压靠到第一压印辊的被加热的表面上，并且第一压印层被压印到基材上，单次压印的基材被引导离开第一压印辊并且关于基材的运行方向在第一压印辊之后又与所述至少一个压印薄膜的同一或另一压印薄膜会合，单次压印的基材和位于该基材上的压印薄膜沿着被加热的第二压印辊的周边引导，在第二压印部中，基材和位于该基材上的压印薄膜通过至少一个布置在第二压印辊的周边的第二按压辊彼此压靠并且压靠到第二压印辊的被加热的表面上，并且第二压印层被压印到基材上，二次压印的基材被引导离开第二压印辊。
[0004]由DE102004018081A1公知一种用于制造防伪纸的方法，包括以下步骤：a)在纸网上形成纸幅材，和b)在纸张形成期间将具有天线结构的合成材料薄膜嵌入到纸幅材中，其中，合成材料薄膜是网状结构化的合成材料薄膜网。
[0005]由US2005/0150740A1公知一种具有电路的片材以及用于处理该片材的装置和方法，该装置和方法降低了片材的处理费用和/或简化和/或改进处理和/或使得处理更可靠。为此，该片材具有至少一个电路，其中，能量和/或数据从该装置传递到电路和/或从电路传递到该装置，并且传递的数据的至少一部分用于处理该片材。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是，提供一种用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法，该方法可以在工业过程中经济地实施。
[0007]根据本专利技术，该目的通过权利要求1的方案来实现。从属权利要求涉及所发现的解决方案的有利的改进方案和/或设计方案。
[0008]通过本专利技术可获得的优点尤其在于，可以在工业过程中经济地制造分别具有至少一个集成电路的钞票。所发现的解决方案的另一个优点是，与具有施加在表面上的集成电路的钞票相比，特别是当集成电路的结构高度小于相应钞票的基材的厚度或材料厚度时，
分别具有插入穿孔中的集成电路的钞票在使用中更持久且更耐用。此外有利的是，构造为电容耦合的RFID(射频识别)标签的集成电路不需要单独的天线。其它优点从以下描述中变得显而易见。
附图说明
[0009]本专利技术的实施例在附图中示出并且在下面进行详细描述。
[0010]其中：
[0011]图1示出具有多个钞票的印刷单张纸；
[0012]图2示出具有布置在穿孔中的集成电路的钞票；
[0013]图3示出用于将集成电路位置正确地施加在带状薄膜上的结构；
[0014]图4示出用于将集成电路布置在钞票的相应穿孔中的装置；
[0015]图5示出用于使用喷墨印刷方法将集成电路固定在穿孔之一中的装置；
[0016]图6示出用于使用丝网印刷方法将集成电路固定在穿孔之一中的装置；
[0017]图7示出用于通过滚压覆盖薄膜来将集成电路固定在穿孔之一中的装置。
具体实施方式
[0018]图1示例性地示出所需的大量安全文件、特别是钞票02通常在制造印张的工业过程中被制造。该应用技术的使用意味着，在制造过程中，在印刷单张纸01上或在材料幅材上分别将多个钞票02布置在由行R和列S组成的复合体中，并且这些钞票02在制造结束时才从该复合体中被取出并且由此被分离。在制造过程结束时，每个在制造印张中制造的钞票02在分离之后形成独立的产品，但是多个这种大多相同的产品在印刷单张纸01上或者在材料幅材上被共同生产，以便最优地利用印刷单张纸01或者材料幅材的面积并且由此能够实现成本低廉的批量生产。
[0019]钞票02一般具有例如由纸或合成材料、尤其是由聚合物材料制成的基材18(图4)，其中，该基材18优选以多种不同的印刷方法在一个或多个印刷机中印刷。作为印刷方法例如使用胶版印刷方法和/或凹版印刷方法，尤其是内联印刷方法，和/或丝网印刷方法和/或喷墨印刷方法。在印刷单张纸01上或在材料幅材上分别布置在列S中的钞票02一般纵向于相应的引导穿过相应的印刷机的印刷单张纸01或材料幅材的输送方向布置，相反，布置行R中的钞票02一般横向于所述输送方向布置。
[0020]为了制造分别具有至少一个集成电路04的钞票02，首先至少在多个或者优选在每个钞票02中分别构造一个分别穿透相应印刷单张纸01的或者相应材料幅材的基材18的穿孔03，其中，这种穿孔03通常也被称为窗口或者开口。穿孔03的形成例如通过冲裁或切割、特别是通过激光切割来实现，相应的穿孔03的轮廓可以任意地设计，然而大多以圆形或矩形的形式来设计。图2示例性地示出这种钞票02的单个样张。
[0021]待嵌入到钞票02之一中的每一个集成电路04分别封装在自身的壳体中，并且因此分别构造为独立的构件。因此，待嵌入到钞票02之一中的每一个集成电路04均被设计为微芯片。在这里优选的实施例中，待嵌入到相应钞票02中的集成电路04被设计为RFID
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tag(无线电射频识别标签)(英语：radio
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frequency identification以及英语：tag＝标签；德语：Funketikett)、特别是电容耦合的RFID标签，相应的集成电路04与未示出的外部发送设备
和接收设备之间的数据交换以无接触的方式进行。这些集成电路04中的每一个分别具有一般为矩形的形状，特别是具有最大为1mm
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1mm、优选0.5mm
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0.5mm的边棱长度l04的正方形面，其中，这种待嵌入的集成电路04的结构高度或厚度最大为90μm，并且优选位于25μm至50μm之间的范围内，并且因此小于相应钞票02的基材18的材料厚度。在相应钞票02中待形成的穿孔03与待嵌入的相应集成电路04的形状相匹配，并且在其相应伸展中例如构造成比待嵌入的集成电路的相应边棱长度l04大10％至100％之间。在各个集成电路04中存储例如关于相应的钞票02的币种和/或数值的信息和/或关于相应的钞票02的发行银行的信息，例如通过相应的编程进行存储，这些信息可以借助未示出的外部发送设备和/或接收设备无接触地读取。也可以在集成电路04中存储关于如下的信息，即，该钞票02是否已经流通或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法，其中，钞票(02)由印刷单张纸(01)或由材料幅材在制造印张中制成，至少在多个钞票(02)或在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03)，分别将集成电路(04)布置在相应的穿孔(03)内，待布置在穿孔(03)中的一个穿孔内的集成电路(04)中的每一个集成电路在第一方法步骤中关于在具有穿孔(03)的钞票(02)中的每一个钞票中的预定位置以位置正确的方式布置在带状薄膜(06)上，并且在第二方法步骤中从所述带状薄膜(06)传递到相应的钞票(01)上，通过在第二方法步骤中实施的所述传递，将集成电路(04)分别布置在构造于钞票(02)中的穿孔(03)中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在钞票(02)中的每一个钞票中的相应的穿孔(03)分别通过冲裁或通过激光切割形成。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，待布置在构造于相应钞票(02)中的穿孔(03)中的一个穿孔的集成电路(04)中的每一个集成电路被分别设计为封装在自身壳体中的微芯片。4.根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，分别将RFID标签用作集成电路(04)。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，使用电容耦合的RFID标签。6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的方法，其特征在于，待布置在构造于相应钞票(02)中的穿孔(03)中的一个穿孔的集成电路(04)中的每一个集成电路分别具有边棱长度(104)为最大1mm
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1mm的面。7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的方法，其特征在于，相应钞票(02)中的穿孔(03)分别在其相应伸展中被设计为比相应集成电路(04)的相应边棱长度(104)大10％至100％。8.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的方法，其特征在于，所述集成电路(04)在第一方法步骤中在吹送空气的辅助下被布置在所述带状薄膜(06)上。9.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8所述的方法，其特征在于，所述集成电路(04)在第一方法步骤中在所述带状薄膜(06)上以静电的方式和/或通过粘接技术被固定在其相应的位置上。10.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9所述的方法，其特征在于，通过实施第二方法步骤或者直接在实施第二方法步骤之后，将带状薄膜(06)与相应的印刷单张纸(01)或相应的材料幅材的钞票(02)的基材(18)连接。11.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10所述的方法，其特征在于，使用双层薄膜作为带状薄膜(06)，通过实施第二方法步骤或者直接在实施第二方法步骤之后，将带状薄膜(06)的第一层(16)与相应的印刷单张纸(01)或相应的材料幅材的钞票(02)的基材(18)连接，其中，所述集成电路(04)粘附在所述第一层(16)上。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，双层构造的带状薄膜(06)的第二层(17)由纸或合成材料构造。13.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12的方法，其特征在于，使用具有全息图和/或动图的薄膜作为带状薄膜(06)。14.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特，
申请(专利权)人：柯尼格及包尔公开股份有限公司，
类型：发明
国别省市：