温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了用于减少等离子室中电弧电流或电子向晶片或部件发射的方法和装置。这里公开了一种用在具有晶片支架的处理室中的插入部件（２３４）。所述插入部件包括由诸如硅之类的第一材料和诸如ＳｉＯ↓［２］之类的、电阻抗大于第一材料的第二材料（２３２）...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。