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一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含：　　　　提供具有一第一孔洞的一第一基板，且该第一孔洞的开口位于该第一基板的一第一侧壁；　　　　以一胶合材料粘合该第一侧壁与一第二基板；　　　　超音波震荡该第一基板及该第二基板；　　　　将该第一基...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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