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本申请实施例公开了一种三维芯片和存储器。三维芯片包括至少两个晶圆，至少两个晶圆之间通过导电结构三维堆叠连接。导电结构包括至少一个第一导电结构和至少一个第二导电结构，第一导电结构与第二导电结构相邻设置，第二导电结构接地；或导电结构包括至少两个...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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