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本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在内埋线路基板中设置内埋元件区域和结构支撑区域，在内埋元件区域内设置内埋功能元件，在结构支撑区域内设置有结构支撑件，相对于现有技术中只在内埋线路基板中设置一个腔体且在这个腔体内设置所有内埋功能元件...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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