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本发明公开了一种IGBT功率模块焊料层空洞识别与合并的智能化方法，通过X射线检测机对IGBT模组内的芯片下面的焊层进行扫描，得到含有空洞的焊层图片；对含有空洞的焊层图片进行预处理，所述预处理包括依次进行的滤波、增加对比度、二值化及顶帽运算；...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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