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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。半导体封装装置包括：基板，所述基板具有第一通孔；以及重布线层，下表面接触所述基板，所述重布线层具有第二通孔，所述第一通孔的孔径由所述基板向所述重布线层的方向逐渐缩小，所述第二通孔的孔径由所述重布线层向所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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